Термостабильность наноразмерных плёнок Co—Sb
Завантаження...
Дата
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
Анотація
Исследовано формирование фазового состава и структуры в наноразмерных плёнках CoSbx (30 нм) (1,82 ≤ х ≤ 4,16), осаждённых методом молекулярно-лучевой эпитаксии на подложки окислённого монокристаллического кремния при комнатной температуре и температуре 200°C с последующей термической обработкой в вакууме в интервале температур 300—700°C.
Досліджено формування фазового складу і структури в нанорозмірних плівках CoSbx (30 нм) (1,82 ≤ х ≤ 4,16), осаджених методою молекулярно-променево ї епітаксі ї на підложжя окисненого монокристалічного кремнію за кімнатно ї температури і температури 200°C з подальшим термічним обробленням у вакуумі в інтервалі температур 300—700°C.
Formation of phase composition and structure is investigated in nanoscale CoSbx (30 nm) (1.82 ≤ х ≤ 4.16) films deposited by the method of molecular-beam epitaxy on the substrates of the oxidized monocrystalline silicon at room temperature and 200°C with subsequent thermal treatment in a vacuum within the temperature range of 300—700°C.
Досліджено формування фазового складу і структури в нанорозмірних плівках CoSbx (30 нм) (1,82 ≤ х ≤ 4,16), осаджених методою молекулярно-променево ї епітаксі ї на підложжя окисненого монокристалічного кремнію за кімнатно ї температури і температури 200°C з подальшим термічним обробленням у вакуумі в інтервалі температур 300—700°C.
Formation of phase composition and structure is investigated in nanoscale CoSbx (30 nm) (1.82 ≤ х ≤ 4.16) films deposited by the method of molecular-beam epitaxy on the substrates of the oxidized monocrystalline silicon at room temperature and 200°C with subsequent thermal treatment in a vacuum within the temperature range of 300—700°C.
Опис
Теми
Металлические поверхности и плёнки
Цитування
Термостабильность наноразмерных плёнок Co—Sb / Ю.Н. Макогон, Е.П. Павлова, С.И. Сидоренко, Д. Беке, А. Чик, Р.А. Шкарбань // Металлофизика и новейшие технологии. — 2014. — Т. 36, № 12. — С. 1621-1634. — Бібліогр.: 20 назв. — рос.