Температурные аномалии электрического сопротивления и термоэлектродвижущей силы поликристаллической меди, подвергнутой пластической деформации

Abstract

Представлены результаты экспериментального исследования в температурном интервале 4,2–300 К удельного электросопротивления (ρ) и термоэдс образцов электротехнической меди, подвергнутых пластической деформации при комнатной температуре. Обнаружен ряд коррелирующих между собой аномалий на температурных зависимостях ρ и термоэдс, связанных с дислокациями. Вероятная причина этих аномалий — резонансное рассеяние свободных электронов и тепловых фононов на локализованных вблизи дислокаций электронах.Представлено результати експериментального дослідження в температурному інтервалі 4,2–300 К питомого електричного опору (ρ) та термоерс зразків електротехнічної міді, що підлягала пластичної деформації при кімнатній температурі. Виявлено ряд корелюючих між собою аномалій на температурних залежностях ρ та термоерс, пов’язаних з дислокаціями. Імовірною причиною цих аномалій є резонансне розсіювання вільних електронів та теплових фононів на локалізованих поблизу дислокацій електронах.Electric resistivity, ρ, and thermoelectromotive force (TEMF) of commercial Cu samples subjected to plastic strain at room temperature were measured at temperatures ranged from 4.2 to 300 K. A number of mutually correlated dislocation-induced anomalies were detected in the temperature dependences ρ and TEMF. It is likely that the anomalies are caused by the resonance scattering of free electrons and thermal phonons by dislocation-localized electrons.