Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі хромових та нікелевих наноплівок,нанесених на неоксидні матеріали

Abstract

Досліджено кінетику диспергування хромових та нікелевих наноплівок завтовшки 100 нм, які нанесені на зразки з кераміки на основі Si₃N₄ і скловуглецю та відпалені у вакуумі при температурах 1000—1200 °С впродовж різних часових проміжків (2—20 хв). Встановлено, що плівки обох металів на скловуглеці та кераміці на основі Si₃N₄ повністю розпадаються при 1200 °С, крім того, плівки нікелю ще й взаємодіють з матеріалом підкладки. Використовувати такі плівки на Si₃N₄ та скловуглеці можна для паяння при температурах до 1100 °С.Исследована кинетика диспергирования хромовых и никелевых нанопленок толщиной 100 нм, нанесенных на поверхность керамики на основе Si₃N₄ и стеклоуглерода и отожженных в вакууме при температурах 1000—1200 °С в течение различных промежутков времени (2—20 мин). Установлено, что пленки обоих металлов на керамике на основе Si₃N₄ и стеклоуглероде полностью распадаются при 1200 °С, кроме того, пленки никеля еще и взаимодействуют с материалом подложки. Использовать такие пленки на Si₃N₄ и стеклоуглероде можно для пайки при температурах до 1100 °С.Dispersion kinetics which is proceeds in chromium and nickel nanofilms by thickness of 100 nm deposited onto oxygen-free inorganic materials as a result of them annealing in vacuum at temperatures 1000—1200 °С during various time (2—20 min) is investigated. It is established that both metal films onto carbon glass and Si₃N₄ ceramics are completely disintegrated at 1200 °С besides nickel film also interact with the substrate material. These films onto Si₃N₄ and carbon glass can be used for brazing at temperatures up to 1100 °C.