Осаждение двухкомпонентного состава, содержащего магнитный материал, при помощи магнетронной распылительной системы

Abstract

При разработке магнетронной распылительной системы для осаждения двухкомпонентной плёнки заданного состава с одного источника, где один из компонентов — магнитный материал, необходимо решить ряд задач: разработать конструкцию магнетрона, которая позволит решить проблему шунтирования магнитного поля материалом мишени; обеспечить необходимое соотношение материалов в осаждаемой плёнке. В работе проанализированы способы решения проблемы шунтирования магнитного поля материалом мишени. Разработана конструкция магнетронной распылительной системы, которая позволяет распылять одновременно магнитный и немагнитный материалы. Разработан простой метод определения соотношения материалов в осаждаемой плёнке при осаждении их с одной магнетронной распылительной системы. Представлены результаты моделирования и экспериментального исследования разработанной магнетронной распылительной системыПри розробці магнетронної розпорошувальної системи для осадження двокомпонентної плівки заданого складу з одного джерела, де один з компонентів — магнетний матеріял, необхідно вирішити ряд завдань: розробити конструкцію магнетрона, яка уможливить розв’язати проблему шунтування магнетного поля матеріялом мішені; забезпечити необхідне співвідношення матеріялів у плівці, що осаджується. В роботі проаналізовано способи розв’язання проблеми шунтування магнетного поля матеріялом мішені. Розроблено конструкцію магнетронної розпорошувальної системи, яка уможливлює розпорошувати одночасно магнетний і немагнетний матеріяли. Розроблено просту методу визначення співвідношення матеріялів у плівці, що осаджується, при їх осадженні з однієї магнетронної розпорошувальної системи. Представлено результати моделювання й експериментального дослідження розробленої магнетронної розпорошувальної системи.To create a two-component magnetron sputtering system, where one component of it is a magnetic material, it is necessary to solve the following tasks: to develop the design of the magnetron sputtering system with shunted magnetic field lines by the target material; to provide the necessary ratio of materials in the deposited film. This paper analyses the ways to solve a problem of shunting the magnetic field lines by the target material. A design of the magnetron sputtering system, which allows sputtering the magnetic and nonmagnetic materials, is developed. A simple determination method for the ratio of materials in the deposited film is suggested. The simulation results and experimental research of developed magnetron sputtering system are presented.