Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур

Abstract

Досліджено атомну структуру припоїв на основі олова методами рентгенівської дифракції і оберненого методу Монте-Карло. Розраховано повні та парціальні структурні фактори та парні кореляційні функції. Показано, що для рідких сплавів Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ та Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ характерна мікронеоднорідна будова з кластерами Cu(Ag)–Sn, які розподілені в матриці на основі олова.Исследована атомная структура припоев на основе олова методами рентгеновской диффракции и обратного метода Монте-Карло. Рассчитаны полные и парциальные структурные факторы, а также бинарные корреляционные функции. Показано, что для жидких сплавов Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ и Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ характерно микронеоднородное строение с кластерами Cu(Ag)–Sn, которые распределены в матрице на основе олова.The atomic structure of Sn-rich liquid soldersis investigated by both the means of X-ray diffraction method and the reverse Monte–Carlo technique. Total and partial structural factors as well as pair correlation functions are calculated. The Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ and Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ liquid alloys are found to be inhomogeneous with clusters of Cu(Ag)–Sn distributed in the Sn-matrix Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂,Ag₀,₀₃₈ та Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃