Механизм и кинетика растворения и осаждения родия при электролизе расплава карбамид—NH4Cl

Abstract

Исследовано электрохимическое поведение родия в низкотемпературном карбамид-хлоридном расплаве. Изучены механизм анодного растворения металла в расплавленном карбамиде, карбамид-хлоридном расплаве, карбамид-хлоридном расплаве, содержащем RhCl3. Установлены состав и структура комплексов родия (Rh(NH3)6^3–), образующихся в расплаве после анодного растворения. После электрохимического восстановления комплексов на платиновой поверхности образуется слой родия толщиной до 3 мкм с размером частиц от 10—20 нм, частично глобулированный.Досліджено електрохімічну поведінку родію в низькотемпературному розплаві карбамід— NH4Cl. Вивчено механізм анодного розчинення металу в розплавленому карбаміді, розплаві карбамід—NH4Cl та у розплаві карбамід—NH4Cl з домішкою RhCl3. Встановлено склад та структуру комплексів родію, які утворилися в розплаві (Rh(NH3)6^3–) після анодного розчинення. Після електрохімічного відновлення комплексів на платиновій поверхні утворюється нашарок родію товщиною до 3 мкм, з розміром часточок від 10—20 нм, частково глобулований.The electrochemical behaviour of rhodium at low-temperature carbamide-chloride melt was investigated. The mechanism of anodic dissolution of Rh electrode has been studied in carbamide, carbamide-chloride and carbamide-chloride melts wich contain the salt of Rh (III). The composition and structure of complex ions formed after anodic dissolution (Rh(NH3)6^3–) have been studied. After electrochemical reduction of electroactive complexes, the layer of rhodium is formed on Pt surface, the thikness of layer is about 3 mkm, the size of particularesis nearly 10—20 nm, the rhodium deposition is partly global.