Влияние условий формирования круглого медного слитка в кристаллизаторе МПНЛЗ на трещинообразование при затвердевании

Abstract

Формирование тонких продольных трещин, формирующихся в поверхностных и подповерхностных слоях, обусловлено концентрацией по границам кристаллов легкоплавких элементов или соединений, входящих в состав рафинированной меди. Установлено, что слиток, отлитый в условиях возвратно-поступательного движения кристаллизатора, имеет более плотную и мелкозернистую структуру, а поверхность его более чистая и ровная без характерных бугорков (ликваты фосфора) и ужимин.Формування тонких поздовжніх тріщин, що формуються в поверхневих та підповерхневих шарах, обумовлено концентрацією по межах кристалів легкоплавких елементів або сполук, що входять до складу рафінованої міді. Встановлено, що зливок, відлитий в умовах зворотно-поступального руху кристалізатора, має більш щільну і дрібнозернисту структуру, а поверхня його більш чиста і рівна без характерних горбків (ліквати фосфору) та ужимин.Formation of thin longitudinal cracks which formed in the surface and subsurface layers due to the concentration at the crystal boundaries fusible elements or compounds that the refined copper content. It was found that the ingot cast in conditions oscilating motion of the mold has a fine-grained and more dense structure, and its surface is smooth and cleaner characteristic without hillocks and veining.