Прочность сцепления при отрыве и сдвиге эпоксидных нанокомпозитных покрытий, наполненных ультрадисперсным алмазом

Abstract

При формировании нанокомпозитных материалов используется эпоксидный диановый олигомер ЭД-20, в качестве отвердителя – полиэтиленполиамин, наполнителя – ультрадисперсный алмаз с размером частиц 4–6 нм. При этом эпоксидную диановую смолу ЭД-20 подогревали до температуры 353 К и проводили гидродинамическое смешивание олигомера и нанонаполнителя с последующей ультразвуковой обработкой композиции. Исследовано влияние концентрации наночастиц ультрадисперсного алмаза на адгезионные свойства композитов.При формуванні нанокомпозитних матеріалів використовується епоксидний діановий олігомер ЕД-20, як отвержувач – поліетиленполіамін, як наповнювач – ультрадисперсний алмаз із розміром частинок 4–6 нм. При цьому епоксидну діанову смолу ЕД-20 підігрівали до температури 353 К та проводили гідродинамічне змішування олігомера і нанонаповнювача з подальшою ультразвуковою обробкою композиції. Досліджено вплив концентрації наночастинок ультрадисперсного алмазу на адгезійні властивості композитів.In this work, epoxy diane oligomer ED-20 is used to form nanocomposite materials, polyethylene polyamine is used as a hardener, ultradispersed diamond with a particle size of 4–6 nm is used as a filler. The epoxy diane resin ED-20 was heated to 353 K. Then the ED-20 oligomer and the nanofiller were subjected to hydrodynamic mixing and subsequent ultrasonic treatment of the obtained composition. The effect of the concentration of diamond nanoparticles on the adhesion properties of composites was studied.