Дослідження кінетики змочування та розтікання адгезійно-активних розплавів Cu—Sn—Ti по поверхнях надтвердих матеріалів із нітриду бору
Завантаження...
Дата
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Институт проблем материаловедения им. И.Н. Францевича НАН Украины
Анотація
Наведено результати експериментального дослідження методом високошвидкісної
профільної кінозйомки (до 5000 кадр/с) у вакуумі при 1000 оС кінетики змочування та
розтікання розплаву Cu—Sn—Ti по поверхнях надтвердих матеріалів із нітриду бору BN.
The wetting and spreading kinetics of Cu—Sn—Ti melt over cubic and hexagonal BN surfaces was studied by means of a high-speed profile filming (up to 5000 frames/s) in a vacuum at 1000 °C.
The wetting and spreading kinetics of Cu—Sn—Ti melt over cubic and hexagonal BN surfaces was studied by means of a high-speed profile filming (up to 5000 frames/s) in a vacuum at 1000 °C.
Опис
Теми
Поверхностные свойства расплавов и твердых тел, смачивание, адгезия
Цитування
Дослідження кінетики змочування та розтікання адгезійно-активних розплавів Cu—Sn—Ti по поверхнях надтвердих матеріалів із нітриду бору / М.Ф. Григоренко, В.В. Полуянська, Є.П. Черніговцев // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2007. — № 40. — С. 20-25. — Бібліогр.: 12 назв. — укр.