Influence of secondary electron emission on the RF gas breakdown
Завантаження...
Дата
Автори
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України
Анотація
The influence of the electron impact secondary electron emission on the RF gas breakdown has been researched experimentally and theoretically with use of particle-in-sell simulation. The experiments and simulations are conducted in the discharge chamber with asymmetric electrodes which is frequently used in technological applications. As a result, the physical mechanism of secondary electron participation in the RF breakdown has been revealed.
Вивчено вплив вторинної електронної емісії на ВЧ-пробій газу для розрядної камери з асиметричними електродами. Проведено експериментальні дослідження та чисельні розрахунки з використанням методу PIC (particle-in-sell). Пояснений фізичний механізм участі вторинних електронів в ВЧ-пробої газу.
Изучено влияние вторичной электронной эмиссии на ВЧ-пробой газа для разрядной камеры с асимметричными электродами. Проведены экспериментальные исследования и численные расчеты с использованием метода PIC (particle-in-sell). Объяснен физический механизм участия вторичных электронов в ВЧ-пробое газа.
Вивчено вплив вторинної електронної емісії на ВЧ-пробій газу для розрядної камери з асиметричними електродами. Проведено експериментальні дослідження та чисельні розрахунки з використанням методу PIC (particle-in-sell). Пояснений фізичний механізм участі вторинних електронів в ВЧ-пробої газу.
Изучено влияние вторичной электронной эмиссии на ВЧ-пробой газа для разрядной камеры с асимметричными электродами. Проведены экспериментальные исследования и численные расчеты с использованием метода PIC (particle-in-sell). Объяснен физический механизм участия вторичных электронов в ВЧ-пробое газа.
Опис
Теми
Плазменно-пучковый разряд, газовый разряд и плазмохимия
Цитування
Influence of secondary electron emission on the RF gas breakdown / A.N. Dakhov, S.V. Dudin // Вопросы атомной науки и техники. — 2013. — № 4. — С. 149-154. — Бібліогр.: 22 назв. — англ.