Анализ взаимной емкости и индуктивности печатного монтажа

Abstract

В статье проанализирована взаимная емкость и индуктивность печатного монтажа, предложен способ оценки межпроводниковых емкостей при трассировке электрических соединений, который ориентирован на многослойную канальную модель.У статті проаналізована взаємна ємність і індуктивність друкованого монтажу, запропоновано спосіб оцінки міжпровідникових ємностей при трасуванні електричних з'єднань, який орієнтований на багатошарову канальну модель.The article analyzes the mutual capacitance and inductance of printed circuit and introduces an evaluation technique for conductor-to-conductor capacitance under electrical connections tracing, the technique based on a multi-layer channel model.