Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅

Abstract

Рассмотрены принципы построения технологических модулей. Показаны значения контактного сопротивления пленок, полученных с помощью установок электронно-лучевого напыления серии STE EB и установок быстрого термического отжига серии STE RTA.Розглянуто особливості технологічного процесу формування омічних контактів напівпровідникових приладів на основі сполук A₃B₅, загальні принципи побудови технологічних модулів. Показано результати, отримані за допомогою установок електронно-променевого напилення серії STE EB і установок швидкого термічного відпалу серії STE RTA.Technological process features of ohmic contacts formation in semi-conductor devices based on A₃B₅ connections and the general principles of technological modules construction are considered. The results received by means of installations of an electron-beam evaporation of STE EB series and installations of fast thermal annealing of STE RTA series are shown.