Твердофазне ущільнення порошкових композиційних матеріалів на основі міді високим тиском

Abstract

Досліджено процес ущільнення порошкових електроконтактних матеріалів на основі міді імпульсним гарячим пресуванням в широкому інтервалі температур. Даний метод дозволяє отримувати безпоруваті композити Cr–50Cu, W–50Cu, WC–50Cu у твердофазній області спікання при температурі нижче 1050 °С з високою електропровідністю та високими механічними властивостями.Исследован процесс уплотнения порошковых электроконтактных материалов на основе меди импульсным горячим прессованием в широком интервале температур. Данный метод позволяет получать беспористые композиты Cr50Cu, W50Cu, WC50Cu в твердофазной области спекания при температуре ниже 1050 °С с высокой электропроводностью и высокими механическими свойствами.The process of Cu-based powder electrical contact materials densification by impulse hot pressing in wide temperature interval is investigated. The method allows to obtain nonporous composite materials Cr–50%Cu, W–50%Cu, WC–50%Cu with high electroconductivity and mechanical properties by sintering in solid phase with temperature lower than 1050 °С.