Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorГотра, З.Ю.
dc.contributor.authorДячок, Д.Т.
dc.date.accessioned2013-12-26T00:22:25Z
dc.date.available2013-12-26T00:22:25Z
dc.date.issued2009
dc.description.abstractПредставлены методика и результаты определения электрического сопротивления составных частей жесткого столбикового вывода для разных способов соединения.uk_UA
dc.description.abstractРозглянуто модель жорсткого стовпчикового виводу між контактними площадками підкладки ГІС і навісного кристалу. Запропоновано методику визначення електричного опору виводу й визначено за цією методикою опір стовпчикового виводу для різних способів з.єднання. Результати роботи рекомендується використовувати при·проектуванні напівпровідникових приладів і мікросхем зі стовпчиковими (кульковими) виводами.uk_UA
dc.description.abstractThe model of a rigid pin lead between contact platforms of substrate GIC and a hinged crystal is considered. The technique of definition of electric resistance of a lead is offered and by this technique is defined the resistance of a rigid pin lead for different types of connection. The results of work are recommended to be used at designing of semiconductor devices and microcircuits with rigid pin leads.uk_UA
dc.identifier.citationАнализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление / З.Ю. Готра, Д.Т. Дячок // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2009. — № 2. — С. 30-33. — Бібліогр.: 8 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52042
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectФункциональная микро- и наноэлектроникаuk_UA
dc.titleАнализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивлениеuk_UA
dc.title.alternativeАналіз впливу способу з.єднання·стовпчикових виводів інтегральних схем на їх опірuk_UA
dc.title.alternativeThe analysis of influence of integrated circuits rigid pin leads connection type on their resistanceuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
08-Gotra.pdf
Розмір:
126.69 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2009, № 2