Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorНиколаенко, Ю.Е.
dc.contributor.authorЦыганский, А.А.
dc.date.accessioned2014-01-08T22:04:38Z
dc.date.available2014-01-08T22:04:38Z
dc.date.issued2007
dc.description.abstractЭкспериментально показано, что встраивание коллекторных термосифонов на основе щелевых каналов в коммутационную плату позволяет в два раза снизить температуру в зоне теплоподвода.uk_UA
dc.identifier.citationИсследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции / Ю.Е. Николаенко, А.А. Цыганский // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2007. — № 6. — С. 36-41. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52893
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectОбеспечение тепловых режимовuk_UA
dc.titleИсследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграцииuk_UA
dc.title.alternativeДослідження процесів теплообміну в колекторних термосифонах комутаційних плат з високим ступенем інтеграціїuk_UA
dc.title.alternativeExamination of processes of heat exchange in collector thermosyphon of switching boards high degrees of integrationuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
09-Nikolaenko.pdf
Розмір:
365.29 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2007, № 6