Ohmic contacts to InN-based materials

dc.contributor.authorSai, P.O.
dc.date.accessioned2017-04-09T17:30:39Z
dc.date.available2017-04-09T17:30:39Z
dc.date.issued2016
dc.description.abstractThe key aspects of ohmic contact formation to InN-based materials were investigated. Detailed analysis of studies conducted over the past three decades, allows determining the basic principles of such contacts. The contact structure properties and optimal conditions for them are presented. Different types of metallization are considered, the advantages and disadvantages of each are determined, including the basic requirements that such contact must meet. There is emphasis on the using multilayer metallization with the barrier layers. In the case of the InAlN/GaN systems, the general approaches of forming ohmic contacts were considered.uk_UA
dc.description.abstractРассмотрены ключевые моменты в формировании омических контактов к нитрид индиевых пленок, фокусируясь на n-InN и InAlN/GaN гетероструктурах. Детальный анализ исследований, проведенных за последние три десятилетия, позволяет определить основные принципы формирования подобных контактов. Приведены параметры контактов и оптимальные условия их достижения, рассмотрены различные типы металлизации и определены преимущества и недостатки каждого из них, учитывая основные требования, которым подобные контакты должны отвечать. Сделан акцент на перспективах использования многослойной металлизации с диффузионными барьерами. Рассмотрены общие подходы к формированию омических контактов к InAlN/GaN-гетероструктур.uk_UA
dc.description.abstractВ даній роботі розглянуто ключові моменти в формуванні омічних контактів до нітрид-індієвих плівок, фокусуючись на гетероструктурах n-InN і InAlN/GaN. Детальний аналіз досліджень, проведених за останні три десятиліття, дозволив визначити основні принципи формування подібних контактів. Наведено параметри контактів та оптимальні умови їх досягнення, розглянуто різні типи металізації і визначено переваги та недоліки кожного з них, враховуючи основні вимоги, яким подібні контакти мають відповідати. Наголошено на перспективах використання багатошарової металізації з дифузійними бар’єрами. Розглянуто загальні підходи формування омічних контактів до InAlN/GaN-гетероструктур.uk_UA
dc.identifier.citationOhmic contacts to InN-based materials / P.O. Sai // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2016. — № 4-5. — С. 3-14. — Бібліогр.: 52 назв. — англ.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.otherDOI: 10.15222/TKEA2016.4-5.03
dc.identifier.udc538.91
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/115688
dc.language.isoenuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectНовые компоненты для электронной аппаратурыuk_UA
dc.titleOhmic contacts to InN-based materialsuk_UA
dc.title.alternativeОмические контакты к материалам на основе нитрида индияuk_UA
dc.title.alternativeОмічні контакти до матеріалів на основі нітриду індіюuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
01-Sai.pdf
Розмір:
1007.29 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: