Перспективы развития тонкопленочных микросборок

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorСпирин, В.Г.
dc.date.accessioned2014-01-21T19:55:58Z
dc.date.available2014-01-21T19:55:58Z
dc.date.issued2005
dc.description.abstractРассмотрены некоторые конструктивно-технологические варианты микросборок и перспективы повышения их интеграции, а также особенности применения резистивных материалов в производстве тонкопленочных микросборок.uk_UA
dc.identifier.citationПерспективы развития тонкопленочных микросборок / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2005. — № 1. — С. 03-06. — Бібліогр.: 11 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53515
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectТехническая политикаuk_UA
dc.titleПерспективы развития тонкопленочных микросборокuk_UA
dc.title.alternativeПерспективи розвитку тонкоплівкових мікрозбірокuk_UA
dc.title.alternativePerspectives of thin-film micromodule developmentuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
01-Spirin.pdf
Розмір:
112.79 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2005, № 1