Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10-50 мкм

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorСпирин, В.Г.
dc.date.accessioned2014-02-15T11:42:34Z
dc.date.available2014-02-15T11:42:34Z
dc.date.issued2004
dc.description.abstractМетод рассматривает процедуру расчета размеров резисторов, особенности размещения компонентов и резисторов, а также оценку их теплового режима.uk_UA
dc.identifier.citationМетод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10-50 мкм / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2004. — № 5. — С. 6-10. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/56251
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectПроектирование. Конструированиеuk_UA
dc.titleМетод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10-50 мкмuk_UA
dc.title.alternativeМетод проектування топології тонкоплівкової мікрозбірки з розмірами плівкових елементів 10-50 мкмuk_UA
dc.title.alternativeMethod for thin-film micromodule topology design having com¬ponents of 10 to 50 μm dimensionsuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
02-Spirin.pdf
Розмір:
457.83 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2004, № 5