Пайка керамик TiO₂ и HfO₂

Abstract

Опробованы для пайки керамик TiO₂ и HfO₂ стандартные припои серебро—медь—титан и медь—олово—свинец—титан. Для HfO₂ получены достаточно высокие значения прочности. Для TiO₂ прочных соединений получить не удалось. Потому опробованы припои, содержащие в качестве активных добавок ванадий и ниобий, с их помощью получены относительно прочные соединения керамики TiO₂.

Вивчено можливість паяння керамік TiO₂ та HfO₂. Для HfO₂ можна використовувати стандартні припої Ag—Cu—Ti та Cu—Sn—Pb—Ti. Для TiO₂ перспективними є припої, що містять ванадій або ніобій.

Standard silver—copper—titanium and copper—tin—led—titanium fillers were tested for brazing of ceramic TiO₂ and HfO₂. For HfO₂ high enough strength values were obtained. For TiO₂ strong joint was not obtained so fillers contains the vanadium and the niobium as active additions was tested, relatively strong joints of ceramic TiO₂— were obtained.