Определение смачиваемости компактных материалов на основе меди оловосодержащими сплавами

Abstract

Методом лежащей капли с использованием способа капиллярной очистки расплава капли в процессе эксперимента изучено смачивание компактных материалов на основе меди (оловянная, бериллиевая, алюминиевая бронзы) и чистой меди низкотемпературными припойными расплавами на основе олова. Припои системы Sn––Ag––Cu проявляют большую активность при смачивании бронз в сравнении со сплавами Sn, Sn––Pb, Sn––Bi. Результаты по смачиванию подложек меди, предварительно отожженных в вакууме, и бронз расплавами SAC (Sn––3,2% (мас.) Ag––0,7% (мас.) Cu) и Sn––Bi показали, что лучше смачиваются медь и бериллиевая бронза. Для металлизации и пайки высокопористых проволочных конструкций из меди использовали припои системы Sn––Ag––Cu, а также сплавы на основе Sn––Bi.

Методом лежачої краплі з використанням способу капілярного очищення розплаву краплі в процесі експерименту вивчено змочування компактних матеріалів на основі міді (оловяної, берилієвої, алюмінієвої бронз) і чистої міді низькотемпературними припійними розплавами на основі олова. Припої системи Sn––Ag––Cu виявляють більшу активність при змочуванні бронз у порівнянні зі сплавами Sn––Pb, Sn, Sn––Bi. Результати по змочуванню підкладок міді, попередньо відпалених у вакуумі, і бронз розплавами О-2, SAC і Sn––Bi показали, що найкраще змочуються мідь і берилієва бронза. Для металізації і паяння високопористих дротових конструкцій з міді використовували припої системи Sn––Ag––Cu, а також сплави на основі Sn––Bi.

The sessile drop method with “capillary purification” method was applied. The wetting of compact materials on the base of pure copper and bronzes (tin, beryllium, aluminum) by the low temperature solders on the basis of tin was studied. At wetting of bronzes Sn––Ag––Cu solder showed the big activity in comparison with alloys Sn, Sn––Pb, Sn––Bi. Results on wetting by O-2, SAC (Sn––3,2% (mass) Ag––0,7% (mass) Cu) and Sn––Bi alloys of copper and bronzes substrates showed, that copper and beryllium bronze by alloys are wetted better. Sn––Ag––Cu solders, and also Sn/Bi alloys for metallization and soldering of high porous copper net construction were used.