Формирование наноструктурированных пленок иридия и поликластерного алмаза

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorБелянин, А.Ф.
dc.contributor.authorПаль, А.Ф.
dc.contributor.authorСамойлович, М.И.
dc.contributor.authorСуетин, Н.В.
dc.contributor.authorДзбановский, Н.Н.
dc.contributor.authorМитин, В.С.
dc.contributor.authorПащенко, П.В.
dc.contributor.authorТимофеев, М.А.
dc.date.accessioned2014-01-08T22:10:54Z
dc.date.available2014-01-08T22:10:54Z
dc.date.issued2007
dc.description.abstractИсследованы пленки Ir и алмаза в зависимости от условий получения. Рассмотрено применение поликластерных пленок алмаза в качестве теплоотводов ГИС и управляющих сеток электронных приборов.uk_UA
dc.identifier.citationФормирование наноструктурированных пленок иридия и поликластерного алмаза / А.Ф. Белянин, А.Ф. Паль, М.И. Самойлович, Н.В. Суетин, Н.Н. Дзбановский, В.С. Митин, П.В. Пащенко, М.А. Тимофеев // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2007. — № 6. — С. 50-56. — Бібліогр.: 11 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52895
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectТехнологические процессы и оборудованиеuk_UA
dc.titleФормирование наноструктурированных пленок иридия и поликластерного алмазаuk_UA
dc.title.alternativeФормування наноструктурованих плівок ірідія та полікластерного алмазуuk_UA
dc.title.alternativeFormation of nanostructured iridium and polycluster diamond filmsuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
11-Belianin.pdf
Розмір:
604.55 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2007, № 6