Методы удаления полимерных загрязнений, вызванных плазмохимическим травлением

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorИванчиков, А.Э.
dc.contributor.authorКисель, А.М.
dc.contributor.authorМедведева, А.Б.
dc.contributor.authorПлебанович, В.И.
dc.contributor.authorПономарь, В.Н.
dc.contributor.authorШикуло, В.Е.
dc.date.accessioned2014-11-11T06:45:54Z
dc.date.available2014-11-11T06:45:54Z
dc.date.issued2003
dc.description.abstractРассмотрено формирование малоразмерных контактных окон методом плазмохимического травления и основные факторы образования полимерных остатков после травления. Изучен состав полимерных остатков и механизм их удаления химическими методами с использованием растворов PRX. Проведена косвенная оценка (по разбросу толщины диоксида кремния) термического метода удаления полимерных остатков, реализованного на операции "оплавление контактов".uk_UA
dc.identifier.citationМетоды удаления полимерных загрязнений, вызванных плазмохимическим травлением / А.Э. Иванчиков, А.М. Кисель, А.Б. Медведева, В.И. Плебанович, В.Н. Пономарь, В.Е. Шикуло // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2003. — № 5. — С. 46-60. — Бібліогр.: 3 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.udc537.311
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70699
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectТехнология производстваuk_UA
dc.titleМетоды удаления полимерных загрязнений, вызванных плазмохимическим травлениемuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
14-Ivanchikov.pdf
Розмір:
693.3 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2003, № 5