Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір

dc.contributor.authorМаслов, В.П.
dc.date.accessioned2017-11-12T15:26:21Z
dc.date.available2017-11-12T15:26:21Z
dc.date.issued2013
dc.description.abstractДосліджено вплив алмазного наповнювача на температуро­провідність та адгезійні властивості кремній-органічного епоксидного клею К-300 (К-400). Доведено, що алмазно-клейова композиція прискорює охолодження напівпровідникового сенсора до кріогенних температур у два рази і в шість разів збільшує довговічність клейового з’єднання при тепловому ударі.uk_UA
dc.description.abstractИсследовано влияние алмазного наполнителя на температуропроводность и адгезионные свойства кремний-органического эпоксидного клея К-300 (К-400). Доказано, что алмазно-клеевая композиция ускоряет охлаждение полупроводникового сенсора до криогенных температур в два раза и в шесть раз увеличивает долговечность клеевого соединения при тепловом ударе.uk_UA
dc.description.abstractThe goal of report is investigation of diamond’s filler influence on thermal diffuseness and adhesion properties silicon-organic epoxy glue К-300 (К-400). Proved that the diamond-adhesive composition accelerates the cooling of semiconductor’s sensor to cryogenic temperatures by 1.5 times and 6 times increase durability of the adhesive bond under thermal shock.uk_UA
dc.identifier.citationВплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір / В.П. Маслов // Сверхтвердые материалы. — 2013. — № 4. — С. 81-84. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn0203-3119
dc.identifier.udc621.792
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/126057
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherІнститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofСверхтвердые материалы
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectИнструмент, порошки, пастыuk_UA
dc.titleВплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфірuk_UA
dc.title.alternativeThe effect of diamond powder as filler on properties of copper–sapphire adhesive jointuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
08-Maslov.pdf
Розмір:
214.48 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: