Silicon-on-insulator technology for microelectromechanical applications

dc.contributor.authorUsenko, A.Y.
dc.contributor.authorCarr, W.N.
dc.date.accessioned2017-05-27T16:04:41Z
dc.date.available2017-05-27T16:04:41Z
dc.date.issued1999
dc.description.abstractA purpose of the paper is to give a review of recent development (1998-1999) in microelectromechanical (MEMS) devices formed on silicon-on-insulator (SOI) substrates. Advantages of using SOI are summarised. Problems of CMOS-MEMS integration for smart sensors are listed. Examples of successful use of SOI to fabricate advanced MEMS are given and future prospects MEMS on SOI are evaluated.uk_UA
dc.description.sponsorshipThis work is partially funded by US Ballistic Missile Defense Organization Contract № DASG60-98-M-0127.uk_UA
dc.identifier.citationSilicon-on-insulator technology for microelectromechanical applications / A.Y. Usenko, W.N. Carr // Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics. — 1999. — Т. 2, № 1. — С. 93-97. — Бібліогр.: 19 назв. — англ.uk_UA
dc.identifier.issn1560-8034
dc.identifier.otherPACS: 07.79.-v, 07.10.Pz,) 7.10 Cm, 07.07.Df, 85.40.Qx, 84.37.+q
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/117927
dc.language.isoenuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofSemiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.titleSilicon-on-insulator technology for microelectromechanical applicationsuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
14-Usenko.pdf
Розмір:
172.06 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: