Влияние температуры подложки на прочностные характеристики покрытий, полученных методом электроискрового легирования

dc.contributor.authorМазанко, В.Ф.
dc.contributor.authorХрановская, Е.Н.
dc.contributor.authorИващенко, Е.В.
dc.contributor.authorВорона, С.П.
dc.date.accessioned2008-10-10T11:45:46Z
dc.date.available2008-10-10T11:45:46Z
dc.date.issued2007
dc.description.abstractThe influence of temperature of a processable substrate on the strength characteristics of coverings obtained by the method of ESA is investigated by using the microstructural microdurometrical analysis. It is established that a decrease of the temperature of a substrate allows one to increase the thickness of the strengthened layer by 2–5 times and the microhardness by 1.5–2.5 times depending on a material of electrodes. The increase of corrosion stability of coverings by more than 1000 times in relation to a processable material in an unconfigured state is revealed. It is supposed that this effect can be caused by the formation of a liquid-like structure of a covering.en_US
dc.identifier.citationВлияние температуры подложки на прочностные характеристики покрытий, полученных методом электроискрового легирования/ В.Ф. Мазанко, Е.Н. Храновская, Е.В. Иващенко, С.П. Ворона // Доп. НАН України. — 2007. — N 8. — С. 96-99. — Бібліогр.: 4 назв. — рос.en_US
dc.identifier.issn1025-6415
dc.identifier.udc539.219.3
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/2439
dc.language.isoruen_US
dc.publisherВидавничий дім "Академперіодика" НАН Україниen_US
dc.statuspublished earlieren_US
dc.subjectМатеріалознавствоen_US
dc.titleВлияние температуры подложки на прочностные характеристики покрытий, полученных методом электроискрового легированияen_US
dc.typeArticleen_US

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
17 - Mazanko.pdf
Розмір:
125.18 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
1.79 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: