Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorЛанин, В.Л.
dc.contributor.authorГрищенко, Ю.Н.
dc.date.accessioned2019-04-03T17:29:11Z
dc.date.available2019-04-03T17:29:11Z
dc.date.issued2018
dc.description.abstractДля герметизации корпусов СВЧ микроблоков из диамагнитных сплавов с помощью пайки применены эффекты высокочастотного нагрева — поверхностный, близости и концентрации силовых линий электромагнитного поля. Оптимизированы параметры высокочастотного нагрева, обеспечивающие энергоэффективный и производительный процесс герметизации пайкой легкоплавкими припоями корпусов СВЧ микроблоков.uk_UA
dc.description.abstractМетою роботи є оптимізація параметрів ВЧ нагріву в процесі герметизації паянням легкоплавкими припоями корпусів НВЧ мікроблоків з діамагнітних сплавів за рахунок ефективного використання фізичних явищ високочастотного нагріву.uk_UA
dc.description.abstractThe purpose of this study was to use effectively the physical phenomena of HF heating in order to optimize the HF heating parameters of sealing by soldering using fusible solders of microwave microblock packages made of diamagnetic alloys.uk_UA
dc.identifier.citationГерметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева / В.Л. Ланин, Ю.Н. Грищенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 3. — С. 3-8. — Бібліогр.: 8 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.otherDOI: 10.15222/TKEA2018.3.03
dc.identifier.udc621.365(075.6)
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/150262
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectСовременные электронные технологииuk_UA
dc.titleГерметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагреваuk_UA
dc.title.alternativeГерметизація пайкою корпусів мікроблоків з діамагнітних сплавів з використанням високочастотного нагрівуuk_UA
dc.title.alternativeSealing by soldering of microblock packages made of diamagnetic alloys using high-frequency heatinguk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
01-Lanin.pdf
Розмір:
1.07 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструиров. в электронной аппаратуре, 2018, № 3