Исследование переходной зоны соединения высокотемпературной пьезокерамики с металлом

dc.contributor.authorЗадорожный, Ю.Г.
dc.contributor.authorГребениченко, В.Я.
dc.date.accessioned2015-11-25T16:17:37Z
dc.date.available2015-11-25T16:17:37Z
dc.date.issued2001
dc.description.abstractПроведена оценка взаимодействия материалов в сварном соединении пьезокерамики с медью через барьерную прослойку хрома. Определены блокирующее влияние хрома на диффузию висмута в медь, а также величина диффузии висмута, которая не превышает толщины барьерного слоя хрома.uk_UA
dc.description.abstractInteraction of materials in a bond between piezoelectric ceramics and copper, made through a chromium barrier interlayer, has been evaluated. The blocking effect of chromium on diffusion of bismuth into copper, as well as the value of diffusion of bismuth, which is not in excess of thickness of the chromium barrier interlayer, have been estimated.uk_UA
dc.identifier.citationИсследование переходной зоны соединения высокотемпературной пьезокерамики с металлом / Ю.Г. Задорожный, В.Я. Гребениченко // Автоматическая сварка. — 2001. — № 8 (581). — С. 54-58. — Бібліогр.: 9 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn0005-111X
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/88861
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofАвтоматическая сварка
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectКафедре СП ЧГТУ - 30 летuk_UA
dc.titleИсследование переходной зоны соединения высокотемпературной пьезокерамики с металломuk_UA
dc.title.alternativeInvestigation of the transition zone in bonds between high-temperature piezoelectric ceramics and metaluk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
19-Zadorozhny.pdf
Розмір:
1.02 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: