Stress Distribution Behavior in Single-Lap Adhesively Bonded Beams

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorHe, X.
dc.contributor.authorWang, Y.
dc.date.accessioned2020-11-25T18:38:51Z
dc.date.available2020-11-25T18:38:51Z
dc.date.issued2014
dc.description.abstractIn the present work, the stress distribution along the total single-lap adhesively bonded beam has been investigated using the 3D finite element (FE) method. Specifically, FE solutions of the stress distributions in the bonded section have been obtained for four typical characteristics of adhesives.uk_UA
dc.description.abstractС помощью трехмерного метода конечных элементов исследовалось распределение напряжений вдоль неразрезных балок, адгезионно соединенных внахлесткуuk_UA
dc.description.abstractЗа допомогою тривимірного методу скінченних елементів досліджено розподіл напружень уздовж нерозрізних балок, адгезійно з'єднаних внапуск.
dc.description.sponsorshipThis study is partially supported by the Special Program of the Ministry of Science and Technology, China (Grant No. 2012ZX04012-031).
dc.identifier.citationStress Distribution Behavior in Single-Lap Adhesively Bonded Beams / X. He, Y. Wang // Проблемы прочности. — 2014. — № 6. — С. 123-135. — Бібліогр.: 7 назв. — англ.uk_UA
dc.identifier.issn0556-171X
dc.identifier.udc539.4
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/173214
dc.language.isoenuk_UA
dc.publisherІнститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofПроблемы прочности
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectНаучно-технический разделuk_UA
dc.titleStress Distribution Behavior in Single-Lap Adhesively Bonded Beamsuk_UA
dc.title.alternativeРаспределение напряжений в балках, адгезионно соединенных внахлесткуuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
11-Wang.pdf
Розмір:
348.27 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Проблемы прочности, 2014, № 6