Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги

Ефименко, А.А.; Палюх, Б.П.

Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги

dc.contributor.author	Ефименко, А.А.
dc.contributor.author	Палюх, Б.П.
dc.date.accessioned	2018-02-05T19:38:52Z
dc.date.available	2018-02-05T19:38:52Z
dc.date.issued	2017
dc.description.abstract	Представлены модели печатных плат (ПП) для усовершенствованного метода прокола фольги. Проведена оценка плотности электрических соединений таких ПП в сравнении с ПП для монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Рассмотрены технологические отличия изготовления печатных плат для метода прокола фольги от традиционного метода.	uk_UA
dc.description.abstract	Представлено моделі друкованих плат (ДП) для вдосконаленого методу проколювання фольги, проведено оцінку щільності електричних з’єднань таких ДП в порівнянні з ДП для методу монтажу в отвори і поверхневого монтажу. Розглянуто технологічні відмінності виготовлення друкованих плат для методу проколювання фольги від традиційного методу.	uk_UA
dc.description.abstract	The paper presents models of printed circuit boards for an improved foil perforation method. The density of electrical connections of such printed circuit boards is estimated in comparison with circuit boards obtained using the methods of mounting in holes and surface mounting. The technological differences in the manufacture of printed circuit boards for the foil perforation method and the traditional method are considered.	uk_UA
dc.identifier.citation	Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги / А.А. Ефименко, Б.П. Палюх // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2017. — № 4-5. — С. 3-9. — Бібліогр.: 4 назв. — рос.	uk_UA
dc.identifier.issn	2225-5818
dc.identifier.other	DOI: 10.15222/TKEA2017.4-5.03
dc.identifier.udc	621.38.001.66
dc.identifier.uri	https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/130094
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України	uk_UA
dc.relation.ispartof	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.status	published earlier	uk_UA
dc.subject	Электронные средства: исследования, разработки	uk_UA
dc.title	Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги	uk_UA
dc.title.alternative	Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколювання фольги	uk_UA
dc.title.alternative	Models of printed boards for solderless mounting of electronic components by foil perforation method	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1

Назва:: 01-EfimenkoNEW.pdf
Розмір:: 549.25 KB
Формат:: Adobe Portable Document Format

Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1

Назва:: license.txt
Розмір:: 817 B
Формат:: Item-specific license agreed upon to submission
Опис:

Завантажити

Колекція

Технология и конструиров. в электронной аппаратуре, 2017, № 4-5