Properties of microdischarge plasma in the vortex air flow

dc.contributor.authorChernyak, V.Y.
dc.contributor.authorKolomiiets, O.V.
dc.contributor.authorIukhymenko, V.V.
dc.contributor.authorTsymbaliuk, O.N.
dc.contributor.authorKhomiak, V.O.
dc.contributor.authorChernysh, D.O.
dc.date.accessioned2019-02-19T15:04:25Z
dc.date.available2019-02-19T15:04:25Z
dc.date.issued2018
dc.description.abstractIn this paper the microdischarge in a vortex gas flow was studied. The important values in it are components of the flow velocity transverse to the current channel. This provides both enhanced heat-mass transfer of the plasma to the surrounding environment and the gliding of the discharge along the surface of the electrodes. The first contributes to the nonisothermal nature of the plasma, and the second reduces the removal of the material of the electrodes into the plasma. The temperatures of excited vibrational levels and excited rotational levels of molecules ware determined from an emission spectra of the microdischarge by using a Specair code. The electric field in the microdischarge plasma was estimated by the dependence of the voltage drop on the discharge at different interelectrode distances. The average electron energy and the electron energy distribution function were determined using code Bolsig +.uk_UA
dc.description.abstractВивчався мікророзряд у вихровому потоці газу, в якому істотними є складові швидкості потоку, поперечні до струмового каналу. Це забезпечує як посилений тепломасообмін плазми з оточуючим середовищем, так і ковзання по поверхні електродів. Перше сприяє неізотермічності плазми, друге зменшує винос матеріалу електродів у плазму. Температури заселення збуджених коливальних і обертальних рівнів молекул визначались з емісійних спектрів мікророзрядів з використанням коду Specair. Електричне поле в плазмі мікророзряду оцінювалось за залежністю падіння напруги на розряді від міжелектродної відстані. Середня енергія електронів і функція розподілу електронів за енергією визначались з використанням коду Bolsig +.uk_UA
dc.description.abstractИзучался микроразряд в вихревом потоке газа, в котором существенны составляющие скорости потока, поперечные к токовому каналу. Это обеспечивает как усиленный тепломассообмен плазмы с окружающей средой, так и скольжение по поверхности электродов. Первое способствует неизотермичности плазмы, второе уменьшает вынос материала электродов в плазму. Температуры заселения возбужденных колебательных и вращательных уровней молекул определялись с эмиссионных спектров микроразрядов с использованием кода Specair. Электрическое поле в плазме микроразрядов оценивалось по зависимости падения напряжения на разряде от межэлектродного расстояния. Средняя энергия электронов и функция распределения электронов по энергии определялись с использованием кода Bolsig +.uk_UA
dc.identifier.citationProperties of microdischarge plasma in the vortex air flow / V.Y Chernyak, O.V. Kolomiiets, V.V. Iukhymenko, O.N. Tsymbaliuk, V.O. Khomiak, D.O. Chernysh // Вопросы атомной науки и техники. — 2018. — № 6. — С. 270-273. — Бібліогр.: 3 назв. — англ.uk_UA
dc.identifier.issn1562-6016
dc.identifier.otherPACS: 52.50.Dg; 52.80.-s
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/149065
dc.language.isoenuk_UA
dc.publisherНаціональний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofВопросы атомной науки и техники
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectНизкотемпературная плазма и плазменные технологииuk_UA
dc.titleProperties of microdischarge plasma in the vortex air flowuk_UA
dc.title.alternativeВластивості мікророзрядної плазми у вихровому потоці повітряuk_UA
dc.title.alternativeСвойства микроразрядной плазмы в вихревом потоке воздухаuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
69-Chernyak.pdf
Розмір:
991.99 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: