Укрупнение слитков последовательным кольцевым электрошлаковым наплавлением

dc.contributor.authorПолишко, А.А.
dc.date.accessioned2016-03-18T10:27:22Z
dc.date.available2016-03-18T10:27:22Z
dc.date.issued2012
dc.description.abstractОбобщены результаты исследования возможностей укрупнения слитков последовательным кольцевым электрошлаковым наплавлением жидким металлом (ЭШНУ ЖМ). Сформулированы основные технологические этапы изготовления слитков в промышленном производстве. Результаты исследований положены в основу разработки концепции печи для получения крупных слитков ЭШНУ ЖМ.uk_UA
dc.description.abstractResults of investigations of enlargement of ingots by successive circumferential electroslag surfacing with liquid metal (ESS LM) are generalized. Main technological stages of manufacture of ingots under industrial conditions are formulated. The results of investigations were used as a basis for development of the conception of furnace for producing large ESS LM ingots.uk_UA
dc.identifier.citationУкрупнение слитков последовательным кольцевым электрошлаковым наплавлением / А.А. Полишко // Современная электрометаллургия. — 2012. — № 2 (107). — С. 14-16. — Бібліогр.: 13 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn0233-7681
dc.identifier.udc669.117.56
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/96543
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofСовременная электрометаллургия
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectЭлектрошлаковая технологияuk_UA
dc.titleУкрупнение слитков последовательным кольцевым электрошлаковым наплавлениемuk_UA
dc.title.alternativeEnlargement of ingots by successive circumferential surfacinguk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
03-Polishko.pdf
Розмір:
564.51 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: