Point-contact-spectroscopy investigation of the Kondo size effect in CuCr and AuFe alloys

dc.contributor.authorFisun, V.V.
dc.contributor.authorYanson, I.K.
dc.contributor.authorMydosh, J.A.
dc.contributor.authorvan Ruitenbeek, J.M.
dc.date.accessioned2018-01-16T13:24:27Z
dc.date.available2018-01-16T13:24:27Z
dc.date.issued2000
dc.description.abstractSize effects in Kondo scattering are studied on CuCr and AuFe alloys (TK=2 K and 0.2 K, respectively) by applying point-contact spectroscopy in break-junction type contacts. It is shown that as the contact diameter is decreased under the condition of ballistic electron transport, the size effect enhances the interaction of the conduction electrons with the Kondo impurity (as compared to the phonons) and increases the Kondo temperature in the contact region. In an external magnetic field the size effect decreases the negative magnetoresistance in CuCr and suppresses the Kondo peak splitting in AuFe.uk_UA
dc.identifier.citationPoint-contact-spectroscopy investigation of the Kondo size effect in CuCr and AuFe alloys / V.V. Fisun and I.K. Yanson, J.A. Mydosh and J.M. van Ruitenbeek // Физика низких температур. — 2000. — Т. 26, № 7. — С. 681-686. — Бібліогр.: 17 назв. — англ.uk_UA
dc.identifier.issn0132-6414
dc.identifier.otherPACS: 72.15.Qm, 75.20.Hr
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/129105
dc.language.isoenuk_UA
dc.publisherФізико-технічний інститут низьких температур ім. Б.І. Вєркіна НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofФизика низких температур
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectЭлектpонные свойства металлов и сплавовuk_UA
dc.titlePoint-contact-spectroscopy investigation of the Kondo size effect in CuCr and AuFe alloysuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
09-Fisun.pdf
Розмір:
207.26 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: