Удосконалення технології виробництва алмазного інструменту на основі моделювання розподілу металу при електроформуванні метал-композиційних шарів

Abstract

Змодельовано процес електроформування мідних осадів товщиною до 100 мкм. Показано можливість досягнення рівномірного профілю осаду з перепадом товщини до 1 мкм шляхом екранування у процесі електросадження виступаючого краю катоду дворівневим екраном. Отриманий результат можна використовувати при створенні високоточного правлячого алмазного інструменту.

Смоделирован процесс электроформования медных осадков толщиной до 100 мкм. Показана возможность достижения равномерности профиля осадка с перепадом толщины до 1 мкм путем экранирования в процессе электроосаждения выступающего края катода двухуровневым экраном. Полученный результат можно использовать при создании высокоточного правящего алмазного инструмента.

The simulation of the copper deposits thickness up to 100 microns electroforming process was carried out. The possibility of achieving of an even profile of metal deposit with a thickness drop of up to 1 μm by shielding the protruding edge of the cathode with a two-level screen in duration of electroforming process was shown. The obtained results can be used to create a high-precision governing diamond tool.