Технологические методы повышения надежности термоэлектрических модулей

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorПрошкин, Н.Н.
dc.date.accessioned2014-11-16T17:22:39Z
dc.date.available2014-11-16T17:22:39Z
dc.date.issued2000
dc.description.abstractПредставлена общая картина современного технологического процесса сборки термоэлектрических модулей охлаждения—нагрева. Исследованы технологические операции электрохимического травления и анти­диффу­зионного покрытия ветвей термоэлементов, способствующие росту показателей надежности модулей.uk_UA
dc.description.abstractThe general picture of modern technological process of thermoelectric modules assembly of cooling-heating has been presented. The technological operations of electrochemical pickling and antidiffusion coat of thermocells branches that provide rise of indexes reliability of modules have been investigated.uk_UA
dc.identifier.citationТехнологические методы повышения надежности термоэлектрических модулей / Н.Н. Прошкин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 2-3. — С. 48-51. — Бібліогр.: 6 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.udc621.362.2
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70928
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectТехнология производстваuk_UA
dc.titleТехнологические методы повышения надежности термоэлектрических модулейuk_UA
dc.title.alternativeТехнологічні методи підвищення надійності термоелектричних модулівuk_UA
dc.title.alternativeThe technologycal methods upgrading reliability of thermoelectric modulesuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
10-Proshkin.pdf
Розмір:
133.38 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструиров. в электронной аппаратуре, 2000, № 2-3