Thermoelectric properties of solid solutions based on tin telluride

dc.contributor.authorFreik, D.M.
dc.contributor.authorGalushchak, M.O.
dc.contributor.authorIvanishin, I.M.
dc.contributor.authorShperun, V.M.
dc.contributor.authorZapukhlyak, R.I.
dc.contributor.authorPyts, M.V.
dc.date.accessioned2017-06-13T16:29:53Z
dc.date.available2017-06-13T16:29:53Z
dc.date.issued2000
dc.description.abstractThe relation of a thermoelectric parameters of the solid solutions based on tin telluride: SnTe-MnTe, SnTe-Cu₂Te and SnTe-In₂Te₃: Pb versus an amount of dopant impurity are investigated. The crystaloquasichemical mechanism of the solid solutions formation are proposed. Showed is that at the expense of essential decreasing of a thermal conductivity factor in the solid solutions the improvement of the basic thermoelectric parameters of the material takes place. The compositions which have a maximum values of the thermoelectric Q-factor are retrieved.uk_UA
dc.identifier.citationThermoelectric properties of solid solutions based on tin telluride / D.M. Freik, M.O. Galushchak, I.M. Ivanishin, V.M. Shperun, R.I. Zapukhlyak, M.V. Pyts // Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics. — 2000. — Т. 3, № 3. — С. 287-290. — Бібліогр.: 7 назв. — англ.uk_UA
dc.identifier.issn1560-8034
dc.identifier.otherPACS 73.61.J, 72.20, 85.30, 07.07.0
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/121176
dc.language.isoenuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofSemiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.titleThermoelectric properties of solid solutions based on tin tellurideuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
04-Freik.pdf
Розмір:
127.89 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: