Сравнительный анализ технологий изготовления кремниевых схем считывания информации с ИК-фотодиодов

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorРева, В.П.
dc.contributor.authorКоринец, С.В.
dc.contributor.authorПисаренко, Л.А.
dc.contributor.authorДухнин, С.Е.
dc.contributor.authorБарсукова, Н.А.
dc.date.accessioned2014-01-08T18:59:33Z
dc.date.available2014-01-08T18:59:33Z
dc.date.issued2007
dc.description.abstractРассмотрены технология комплементарных МОП-схем и технология приборов с зарядовой связью на базе стандартной технологии n-канальных МОП-структур. Приведены параметры схем считывания, изготовленных по этим технологиям.uk_UA
dc.identifier.citationСравнительный анализ технологий изготовления кремниевых схем считывания информации с ИК-фотодиодов / В.П. Рева, С.В. Коринец, Л.А. Писаренко, С.Е. Духнин, Н.А. Барсукова // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2007. — № 5. — С. 46-49. — Бібліогр.: 16 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/52877
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectТехнологические процессы и оборудованиеuk_UA
dc.titleСравнительный анализ технологий изготовления кремниевых схем считывания информации с ИК-фотодиодовuk_UA
dc.title.alternativeПорівняльний аналіз технологій виготовлення кремнієвих схем зчитування інформації з ІЧ-фотодіодівuk_UA
dc.title.alternativeThe technologies of manufacture silicon readout devices for IR sensor, comparative analysisuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
11-Reva.pdf
Розмір:
132.34 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2007, № 5