Виготовлення нанокабелів BN—SiC методом CVD, їх структура та морфологія
| dc.contributor.author | Силенко, П.М. | |
| dc.contributor.author | Шлапак, А.М. | |
| dc.contributor.author | Пилипчук, О.Ф. | |
| dc.contributor.author | Дьячков, П.М. | |
| dc.contributor.author | Солонін, Ю.М. | |
| dc.date.accessioned | 2011-03-05T23:19:18Z | |
| dc.date.available | 2011-03-05T23:19:18Z | |
| dc.date.issued | 2009 | |
| dc.description.abstract | Проведено розрахунки залежності потенціалу Гіббса від температури для різних реакцій синтезу BN. В результаті дослідження процесу синтезу покриттів BN на поверхні нановолокон SiC методом хімічного газофазного осадження розроблено методику формування покриттів BN із нетоксичних вихідних матеріалів і визначено, що оптимальною є температура синтезу 1300 °С. Дослідження нанокабелів BN―SiC методом просвічуючої електронної мікроскопії показали, що товщина покриттів становить 10―20 нм, а сформований шар покриття є гексагональним. | uk_UA |
| dc.identifier.citation | Виготовлення нанокабелів BN—SiC методом CVD, їх структура та морфологія / П.М. Силенко, А.М. Шлапак, О.Ф. Пилипчук, П.М. Дьячков, Ю.М. Солонін // Электронная микроскопия и прочность материалов: Сб. научн . тр. — К.: ІПМ НАН України, 2009. — Вип. 16. — С. 136-141. — Бібліогр.: 16 назв. — укр. | uk_UA |
| dc.identifier.issn | XXXX-0048 | |
| dc.identifier.udc | 661.1:661.65:661.68:669.046 | |
| dc.identifier.uri | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/17690 | |
| dc.language.iso | uk | uk_UA |
| dc.publisher | Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України | uk_UA |
| dc.status | published earlier | uk_UA |
| dc.title | Виготовлення нанокабелів BN—SiC методом CVD, їх структура та морфологія | uk_UA |
| dc.type | Article | uk_UA |
Файли
Оригінальний контейнер
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- 16-Silenko.pdf
- Розмір:
- 380.59 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Контейнер ліцензії
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 929 B
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: