Electrodeposition of copper indium diselenide films using pulse plating technique

dc.contributor.author	Klochko, N.P.
dc.date.accessioned	2018-06-16T18:25:38Z
dc.date.available	2018-06-16T18:25:38Z
dc.date.issued	2007
dc.description.abstract	Parameters of rectangular potential pulse electolysis wich have provided the obtaining of nearly stoichiometric copper indium diselenide layers have been selected using the examination of those films by energy-dispersive X-ray spectroscopy, anodic stripping, scanning electron microscopy and the film resistivity measurements.	uk_UA
dc.identifier.citation	Electrodeposition of copper indium diselenide films using pulse plating technique / N.P. Klochko // Functional Materials. — 2007. — Т. 14, № 3. — С. 343-346. — Бібліогр.: 9 назв. — англ.	uk_UA
dc.identifier.issn	1027-5495
dc.identifier.uri	https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/136990
dc.language.iso	en	uk_UA
dc.publisher	НТК «Інститут монокристалів» НАН України	uk_UA
dc.relation.ispartof	Functional Materials
dc.status	published earlier	uk_UA
dc.title	Electrodeposition of copper indium diselenide films using pulse plating technique	uk_UA
dc.title.alternative	Електроосадження плівок диселеніду міді та індію в імпульсному режимі	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA

Файли

Зараз показуємо 1 - 1 з 1

Зараз показуємо 1 - 1 з 1