Монтаж микросборок с подложкой из кремния

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorСпирин, В.Г.
dc.date.accessioned2014-01-22T21:57:45Z
dc.date.available2014-01-22T21:57:45Z
dc.date.issued2005
dc.description.abstractПоказано преимущество установки бескорпусных кристаллов и компонентов в мини-корпусах на кремниевые платы. Рассмотрены некоторые методы монтажа кремниевых плат к металлическому основанию.uk_UA
dc.identifier.citationМонтаж микросборок с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре.— 2005.— № 2.— С. 46-48.— Бібліогр.: 3 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53553
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectТехнологические процессы и оборудованиеuk_UA
dc.titleМонтаж микросборок с подложкой из кремнияuk_UA
dc.title.alternativeМонтаж мікрозбірок з підкладинкою із кремніюuk_UA
dc.title.alternativePackaging of micromodules on a silicon substrateuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
11-Spirin.pdf
Розмір:
105.24 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2005, № 2