Получение электрокоммутационных слоев керамических теплопереходов методом детонационного напыления
| dc.contributor.author | Ащеулов, А.А. | |
| dc.contributor.author | Дунаенко, А.Х. | |
| dc.contributor.author | Пундик, В.И. | |
| dc.contributor.author | Романюк, И.С. | |
| dc.contributor.author | Фотий, В.Д. | |
| dc.date.accessioned | 2014-01-26T18:56:13Z | |
| dc.date.available | 2014-01-26T18:56:13Z | |
| dc.date.issued | 2004 | |
| dc.description.abstract | Полученные электрокоммутационные слои характеризуются повышенной адгезией, малым электрическим контактным сопротивлением и удовлетворительной паяемостью. | uk_UA |
| dc.identifier.citation | Получение электрокоммутационных слоев керамических теплопереходов методом детонационного напыления / А.А. Ащеулов, А.Х. Дунаенко, В.И. Пундик, И.С. Романюк, В.Д. Фотий // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2004. — № 1. — С. 51-52. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. | uk_UA |
| dc.identifier.issn | 2225-5818 | |
| dc.identifier.uri | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/53713 | |
| dc.language.iso | ru | uk_UA |
| dc.publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України | uk_UA |
| dc.relation.ispartof | Технология и конструирование в электронной аппаратуре | |
| dc.status | published earlier | uk_UA |
| dc.subject | Технология производства | uk_UA |
| dc.title | Получение электрокоммутационных слоев керамических теплопереходов методом детонационного напыления | uk_UA |
| dc.title.alternative | Утворення електрокомутаційних шарів керамічних теплопереходів методом детонаційного напилювання | uk_UA |
| dc.title.alternative | Making of electric commutation layers of ceramic heat sinks by detonation evaporation | uk_UA |
| dc.type | Article | uk_UA |
Файли
Оригінальний контейнер
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- 13-Ascheulov.pdf
- Розмір:
- 90.8 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Контейнер ліцензії
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 817 B
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: