Электроразрядное спекание тугоплавких композитов систем TiN–AlN и B₄C–TiB₂
dc.contributor.author | Замула, М.В | |
dc.contributor.author | Колесниченко, В.Г. | |
dc.contributor.author | Згалат-Лозинский, О.Б. | |
dc.contributor.author | Самелюк, А.В. | |
dc.contributor.author | Рагуля, А.В. | |
dc.date.accessioned | 2014-05-24T12:23:15Z | |
dc.date.available | 2014-05-24T12:23:15Z | |
dc.date.issued | 2009 | |
dc.description.abstract | Электроразрядным спеканием получены композиционные материалы в системах B₄C–TiB₂ и TiN–AlN, а также многослойные композиты на их основе. Достигнуты величины твердости 21–24 ГПа и трещиностойкости ~6,5 МПа·м1/2 для композитов на основе TiN–AlN; 35–38 ГПа и ~6,3 МПа·м1/2 для композитов на основе B₄C–TiB₂ . | uk_UA |
dc.description.abstract | Електророзрядним спіканням отримано композиційні матеріали в системах B₄C–TiB₂ і TiN–AlN, а також багатошарові композити на їхній основі. Досягнуто значень твердості 21–24 ГПа та тріщиностійкості ~6,5 МПа·м1/2 для композитів на основі TiN–AlN і 35–38 ГПа та ~6,3 МПа·м1/2 для композитів на основі B₄C–TiB₂. | uk_UA |
dc.description.abstract | Spark Plasma Sintering used to consolidate composites in the systems B₄C–TiB₂, TiN–AlN and multilayer composites. Hardness around 21–24 GPa and fracture toughness ~6,5 MPa m1/2 achieved for the composites based on TiN–AlN and 35–38 GPa, ~ 6,3 MPà·m1/2 for the composites based on B₄C–TiB₂. | uk_UA |
dc.identifier.citation | Электроразрядное спекание тугоплавких композитов систем TiN–AlN и B₄C–TiB₂ / М.В. Замула, А.В. Деревянко, В.Г. Колесниченко, О.Б. Згалат-Лозинский, А.В. Самелюк, А.В. Рагуля // Наноструктурное материаловедение. — 2009. — № 4. — С. 69-76. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. | uk_UA |
dc.identifier.issn | 1996-9988 | |
dc.identifier.udc | 621.762.01 | |
dc.identifier.uri | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/62671 | |
dc.language.iso | ru | uk_UA |
dc.publisher | Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України | uk_UA |
dc.relation.ispartof | Наноструктурное материаловедение | |
dc.status | published earlier | uk_UA |
dc.subject | Консолидированные наноструктурные материалы, трехмерные объекты | uk_UA |
dc.title | Электроразрядное спекание тугоплавких композитов систем TiN–AlN и B₄C–TiB₂ | uk_UA |
dc.type | Article | uk_UA |
Файли
Оригінальний контейнер
1 - 1 з 1
Контейнер ліцензії
1 - 1 з 1
Завантаження...
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 817 B
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: