Некоторые аспекты формирования наплавленного слоя при порционной электрошлаковой наплавке с применением жидкого присадочного металла

dc.contributor.authorЦыкуленко, К.А.
dc.date.accessioned2016-02-28T14:23:37Z
dc.date.available2016-02-28T14:23:37Z
dc.date.issued2007
dc.description.abstractРассмотрены особенности формирования наплавленного слоя при электрошлаковой наплавке жидким металлом в токоподводящем кристаллизаторе. Показано влияние режимов порционной заливки на качество зоны соединения и кристаллическую структуру наплавленного слоя (образование при определенных условиях волнообразной или прямолинейной зоны соединения: условия постоянного увеличения глубины провара или непровара вообще, образование капель в наплавленном слое и изменения кристаллической структуры, являющиеся следствием порционной заливки жидкого присадочного металла).uk_UA
dc.identifier.citationНекоторые аспекты формирования наплавленного слоя при порционной электрошлаковой наплавке с применением жидкого присадочного металла / К.А. Цыкуленко // Современная электрометаллургия. — 2007. — № 2 (87). — С. 7-11. — Бібліогр.: 8 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn0233-7681
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/95566
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofСовременная электрометаллургия
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectЭлектрошлаковая технологияuk_UA
dc.titleНекоторые аспекты формирования наплавленного слоя при порционной электрошлаковой наплавке с применением жидкого присадочного металлаuk_UA
dc.title.alternativeSome aspects of formation of a clad layer in portion electroslag cladding using a liquid filler metaluk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
02-Tsykulenko.pdf
Розмір:
676.55 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: