Пайка алюминия припоями на основе олова с использованием реактивных флюсов

dc.contributor.authorСабадаш, О.М.
dc.date.accessioned2009-10-22T18:35:21Z
dc.date.available2009-10-22T18:35:21Z
dc.date.issued2007
dc.description.abstractИсследованы процессы пайки алюминия с применением оловянных припоев и флюсов, содержащих активаторы — комплексные тетрафторбораты (ТФБ) металлов с азотсодержа- щими основаниями. Показано, что синтезированные комплексные ТФБ свинца, цинка, кадмия с бензтриазолом и морфолином при взаимодействии с алюминием образуют на его поверхности покрытие из металла-комплексообразователя, которое улучшает растекание и заполнение припоем капиллярного зазора. Пайка с использованием разработанных флюсов обеспечивает высокие свойства соединений.---------------------------------en_US
dc.description.abstractДосліджено процеси паяння алюмінію з використанням олов’яних припоїв та флюсів, які містять активатори — комплексні тетрафторборати (ТФБ) металів з азотвміщуючими основами. Показано, що синтезовані комплексні ТФБ свинцю, цинку, кадмію з бензтриазолом і морфоліном при взаємодії з алюмінієм створюють на його поверхні покриття з метала-комплексоутворювача, яке покращує розтікання і наповнення припоєм капілярного зазору. Паяння з використанням розроблених флюсів забезпечує високі властивості з’єднань.----------------------------en_US
dc.description.abstractThe processes of soldering of aluminium by using tin solders and fluxes containing activators, such as complex tetrafluoroborates (TFB) of metals with nitrogen—containing bases, have been investigated. It is shown that synthesised complex TFB of lead, zinc and cadmium with benzatriazole and morpholine, while interacting with aluminium, form a complex—forming metal coating on its surface, which improves spreading and filling of a capillary gap with the solder. Soldering by using the developed fluxes provides high properties of the joints.en_US
dc.identifier.citationПайка алюминия припоями на основе олова с использованием реактивных флюсов / О.М. Сабадаш // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2007. — № 40. — С. 82-90. — Бібліогр.: 26 назв. — рус.en_US
dc.identifier.issn0136-1732
dc.identifier.udc621.791.3.04
dc.identifier.udc621.791.3.05.011
dc.identifier.udc621.791.3.048
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4367
dc.language.isoruen_US
dc.publisherІнститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН Україниen_US
dc.statuspublished earlieren_US
dc.subjectПайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материаловen_US
dc.titleПайка алюминия припоями на основе олова с использованием реактивных флюсовen_US
dc.title.alternativeSoldering of aluminium by using tin-based solders and reactive fluxesen_US
dc.typeArticleen_US

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
v40_82-90.pdf
Розмір:
226.97 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Завантаження...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
1.81 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: