Моделирование и исследование переходного слоя тонкопленочных структур

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorЛебедева, Т.С.
dc.contributor.authorОзеров, М.В.
dc.contributor.authorШпилевой, П.Б.
dc.date.accessioned2013-06-30T12:22:44Z
dc.date.available2013-06-30T12:22:44Z
dc.date.issued2012
dc.description.abstractПредставлена модель переходного слоя тонкопленочных структур, позволяющая производить расчет его толщины по профилям анодирования. Разработана программа расчета и приведены результаты расчета для структуры Nb-Al-Nb.uk_UA
dc.description.abstractПредставлено модель перехідного шару тонкоплівкових структур, що дозволяє проводити розрахунки його товщини за профілями анодування. Розроблено програму для розрахунків та приведені результати розрахунків для структури Nb-Al-Nb.uk_UA
dc.description.abstractThe model of interface of thin-film structures that allows to produce calculations of it’s thickness using anodization profiles as the developed software and results for structure Nb-Al-Nb are represented.uk_UA
dc.identifier.citationМоделирование и исследование переходного слоя тонкопленочных структур / Т.С. Лебедева, М.В. Озеров, П.Б. Шпилевой // Комп’ютерні засоби, мережі та системи. — 2012. — № 11. — С. 157-164. — Бібліогр.: 8 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn1817-9908
dc.identifier.udc539.23;538.91:621
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/46500
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут кібернетики ім. В.М. Глушкова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofКомп’ютерні засоби, мережі та системи
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.titleМоделирование и исследование переходного слоя тонкопленочных структурuk_UA
dc.title.alternativeModeling and investigation of thin-film structures interfaceuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
19-Lebedeva.pdf
Розмір:
417.9 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Комп’ютерні засоби, мережі та системи, 2012, № 11