Процеси швидкісного змочування та розтікання у системі адгезійно-активний металічний розплав — нітрид кремнію

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorГригоренко, М.Ф.
dc.contributor.authorПолуянська, В.В.
dc.contributor.authorЧерніговцев, Є.П.
dc.date.accessioned2009-10-23T11:20:18Z
dc.date.available2009-10-23T11:20:18Z
dc.date.issued2008
dc.description.abstractНаведено результати експериментального дослідження методом високошвидкісної профільної кінозйомки (до 5000 кадр/с) у вакуумі при 1000°C кінетики змочування та розтікання розплаву Cu—Sn—Ti по поверхнях керамічних матеріалів із нітриду кремнію Si3N4.------------------------------------en_US
dc.description.abstractThe wetting and spreading kinetics of Cu—Sn—Ti melt over silicon nitride surfaces was studied by means of a high-speed profile filming (up to 5000 frames/s) in a vacuum at 1000°C.en_US
dc.identifier.citationПроцеси швидкісного змочування та розтікання у системі адгезійно-активний металічний розплав — нітрид кремнію / М.Ф. Григоренко, В.В. Полуянська, Є.П. Черніговцев // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2008. — № 41. — С. 3-8. — Бібліогр.: 13 назв. — укр.en_US
dc.identifier.issn0136-1732
dc.identifier.udc548.52
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4370
dc.language.isouken_US
dc.publisherІнститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН Україниen_US
dc.statuspublished earlieren_US
dc.subjectПоверхностные свойства расплавов и твердых тел, смачивание, адгезияen_US
dc.titleПроцеси швидкісного змочування та розтікання у системі адгезійно-активний металічний розплав — нітрид кремніюen_US
dc.title.alternativeHigh-speed wetting and spreading processes in adhesive-active metal melt—silicon nitride systemsen_US
dc.typeArticleen_US

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
v41_p3-8.pdf
Розмір:
175.61 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
1.81 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Адгезия расплавов и пайка материалов, 2008, вып. 41