Дослідження кінетики змочування та розтікання адгезійно-активних розплавів Cu—Sn—Ti по поверхнях надтвердих матеріалів із нітриду бору

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorГригоренко, М.Ф.
dc.contributor.authorПолуянська, В.В.
dc.contributor.authorЧерніговцев, Є.П.
dc.date.accessioned2009-10-06T10:34:29Z
dc.date.available2009-10-06T10:34:29Z
dc.date.issued2007
dc.description.abstractНаведено результати експериментального дослідження методом високошвидкісної профільної кінозйомки (до 5000 кадр/с) у вакуумі при 1000 оС кінетики змочування та розтікання розплаву Cu—Sn—Ti по поверхнях надтвердих матеріалів із нітриду бору BN.en_US
dc.description.abstractThe wetting and spreading kinetics of Cu—Sn—Ti melt over cubic and hexagonal BN surfaces was studied by means of a high-speed profile filming (up to 5000 frames/s) in a vacuum at 1000 °C.en_US
dc.identifier.citationДослідження кінетики змочування та розтікання адгезійно-активних розплавів Cu—Sn—Ti по поверхнях надтвердих матеріалів із нітриду бору / М.Ф. Григоренко, В.В. Полуянська, Є.П. Черніговцев // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2007. — № 40. — С. 20-25. — Бібліогр.: 12 назв. — укр.en_US
dc.identifier.issn0136-1732
dc.identifier.udc548.52
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/4310
dc.publisherИнститут проблем материаловедения им. И.Н. Францевича НАН Украиныen_US
dc.statuspublished earlieren_US
dc.subjectПоверхностные свойства расплавов и твердых тел, смачивание, адгезияen_US
dc.titleДослідження кінетики змочування та розтікання адгезійно-активних розплавів Cu—Sn—Ti по поверхнях надтвердих матеріалів із нітриду боруen_US
dc.title.alternativeThe wetting and spreading kinetics studies of adhesive-active Cu—Sn—Ti melts over superhard materials surfaces of BNen_US
dc.typeArticleen_US

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
v40_p20-25.pdf
Розмір:
235.97 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
1.81 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Адгезия расплавов и пайка материалов, 2007, вып. 40