Роль комплектов подписей в квалифицированной инфраструктуре отрытых ключей

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorМелащенко, А.О.
dc.contributor.authorПеревозчикова, О.Л.
dc.date.accessioned2011-04-09T20:58:31Z
dc.date.available2011-04-09T20:58:31Z
dc.date.issued2010
dc.description.abstractНа примере реализации комплекта подписей ГОСТ 34.311+ДСТУ 4145 показаны возможные решения существующих проблем интероперабельности, даны конкретные предложения по профилированию параметров ГОСТ 34.311+ДСТУ 4145, а также по интеграции его в современные операционные среды.uk_UA
dc.description.abstractArticle shows possible solutions of existing problems of interoperability based on signature suite GOST 34.311 + DSTU 4145 implementation, provide suggestions on profiling of GOST 34.311 + DSTU 4145 paramenters, as well as to integrate it into modern operation systems.uk_UA
dc.identifier.citationРоль комплектов подписей в квалифицированной инфраструктуре отрытых ключей / А.О. Мелащенко, О.Л. Перевозчикова // Математичне та комп'ютерне моделювання. Серія: Технічні науки: зб. наук. пр. — Кам’янець-Подільський: Кам'янець-Подільськ. нац. ун-т, 2010. — Вип. 3. — С. 138-154. — Бібліогр.: 20 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issnXXXX-0060
dc.identifier.udc681.3::002.651.028(083.73)
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/18776
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут кібернетики ім. В.М. Глушкова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofМатематичне та комп'ютерне моделювання. Серія: Фізико-математичні науки
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.titleРоль комплектов подписей в квалифицированной инфраструктуре отрытых ключейuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
15-Melashchenko.pdf
Розмір:
493.93 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
929 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Математичне та комп'ютерне моделювання. Серія: Технічні науки, 2010, вип. 3