Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorСахно, Э.А.
dc.contributor.authorБалашов, М.А.
dc.contributor.authorЖиликов, В.В.
dc.contributor.authorЛобасов, Д.В.
dc.date.accessioned2013-12-12T22:36:55Z
dc.date.available2013-12-12T22:36:55Z
dc.date.issued2011
dc.description.abstractПоказана целесообразность применения технологии тонких пленок на начальных этапах изготовления теплонагруженных печатных плат со встроенными резисторами в переходных отверстиях.uk_UA
dc.description.abstractПоказано доцільність застосування тонких плівок нітриду алюмінію, що володіє унікальними фізичними і хімічними властивостями, для забезпечення високої теплостійкості друкованої плати. Описано технологію виготовлення друкованих плат з резисторами, розташованими в перехідних отворах, що заснована на використанні металевої основи з покриттям з нітриду алюмінію.uk_UA
dc.description.abstractThe expediency is shown for application of aluminum nitride thin films, which has unique physical and chemical properties, for high heat resistance of the circuit board. There was described the technology of printed circuit board with resistors, located in the vias, based on the use of a metal base coated with aluminum nitride.uk_UA
dc.identifier.citationПрименение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат / Э.А. Сахно, М.А. Балашов, В.В. Жиликов, Д.В. Лобасов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 5. — С. 3-5. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.udc621.793.16
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/51842
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectЭлектронные средства: исследования, разработкиuk_UA
dc.titleПрименение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных платuk_UA
dc.title.alternativeЗастосування технології тонких плівок та наноструктурованих матеріалів при виготовленні теплонавантажених друкованих платuk_UA
dc.title.alternativeApplication of the technology of thin films and nanostructured materials in the manufacture of thermally loaded printed circuit boardsuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
01-Sakhno.pdf
Розмір:
285.1 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2011, № 5