Технологические средства изготовления микрополосковых линий для ГИС КВЧ-диапазона

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorКренделев, А.Е.
dc.date.accessioned2014-11-13T06:15:26Z
dc.date.available2014-11-13T06:15:26Z
dc.date.issued2002
dc.description.abstractПоказано, что основные задачи реализации пленочных ГИС сверхвысоких и крайне высоких частот состоят в выборе материала подложки, методов точного формирования проводников, методов и режимов осаждения металлов с высокой проводимостью без адгезионного подслоя. Эти задачи могут быть успешно решены при применении полимерных подложек, методов ионного травления с использованием источника ионов типа Кауфмана и при использовании магнетронного распыления металлов.uk_UA
dc.identifier.citationТехнологические средства изготовления микрополосковых линий для ГИС КВЧ-диапазона / А.Е. Кренделев // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 4-5. — С. 34-39. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.udc621.385.69
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70788
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectТехнология производстваuk_UA
dc.titleТехнологические средства изготовления микрополосковых линий для ГИС КВЧ-диапазонаuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
11-Krendelev.pdf
Розмір:
142.32 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2002, № 4-5