Исследование теплоотвода на основе тепловых труб для охлаждения транзисторных модулей

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorГниличенко, В.И.
dc.contributor.authorСмирнов, Г.Ф.
dc.contributor.authorТкаченко, В.Б.
dc.date.accessioned2017-07-19T12:40:47Z
dc.date.available2017-07-19T12:40:47Z
dc.date.issued1999
dc.description.abstractПоказана перспективность использования теплоотводов на базе тепловых труб для отвода тепла от мощных полупроводниковых приборов.uk_UA
dc.description.abstractThe good prospects of heat abstraction use on base of pipes for heat abstraction from power semiconductors have been shown.uk_UA
dc.identifier.citationИсследование теплоотвода на основе тепловых труб для охлаждения транзисторных модулей / В.И. Гниличенко, Г.Ф. Смирнов, В.Б. Ткаченко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 1999. — № 5-6. — С. 17-21. — Бібліогр.: 3 назв. — рос.uk_UA
dc.identifier.issn2225-5818
dc.identifier.urihttps://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/122733
dc.language.isoruuk_UA
dc.publisherІнститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН Україниuk_UA
dc.relation.ispartofТехнология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.statuspublished earlieruk_UA
dc.subjectОбеспечение тепловых режимов аппаратурыuk_UA
dc.titleИсследование теплоотвода на основе тепловых труб для охлаждения транзисторных модулейuk_UA
dc.title.alternativeДослідження тепловідвода на основі теплових труб для охолодження транзисторних модулівuk_UA
dc.title.alternativeThe investigation of heat abstraction on base of heat pipes for cooling transistor modulesuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Файли

Оригінальний контейнер

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
05-Gnilichenko.pdf
Розмір:
178.24 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Контейнер ліцензії

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
817 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекція

Технология и конструиров. в электронной аппаратуре, 1999, № 5-6